最大可对应8英寸晶圆
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特性：
*产能提高12%(较我司旧机种WBB-700)*对应4-8英寸晶圆(手动放置)植球范围(最大195mm)*减小焊线平台热辐射影响的超小型振动子*配置各种安全对策, Mapping,追踪管理(选项)*控制空气消耗的环保设计*可对应低温焊接(50℃为止的实例)*优化的重复位置精度±3um(3σ)*后预热部功能可选配安装
