欢迎访问深圳汉华半导体科技有限公司官方网站

KAIJO FB-x26

面向大型IC产品的生产需求可对应超大的焊线范围(Y:95mm)

产品详情技术参数

FB-x26的特点
*扩大了焊线范围(Y:95mm）
可对应大型C产品的生产需求
*通过新开发的高刚性·超轻型焊头,达到超高的精度以及超低的冲击压力
使用复合材料制成的焊线摆臂
超小型超轻型1701型迷你振动子
搭载高速接触检测功能
对应合金线(AgCu)焊接(选配）

*全新 Windows界面·舒适的新型操作环境

在线客服

客服电话