汉华智能装备
简体中文
English
欢迎访问深圳汉华半导体科技有限公司官方网站
首页
关于汉华
公司简介
人才招聘
联系我们
解决方案
半导体封装生产解决方案
LED生产解决方案
ESD无尘室解决方案
SMT生产解决方案
设备介绍
金线机
检测机
ESD
韩华贴片机
新闻中心
公司新闻
行业新闻
中
En
首页
关于汉华
公司简介
人才招聘
联系我们
解决方案
半导体封装生产解决方案
LED生产解决方案
ESD无尘室解决方案
SMT生产解决方案
设备介绍
金线机
检测机
ESD
韩华贴片机
新闻中心
公司新闻
行业新闻
联系我们
联系我们
在线留言
您的位置:
首页
金线机
详情
KAIJO FB-x26
面向大型IC产品的生产需求可对应超大的焊线范围(Y:95mm)
多详情请点击此链接,下载pdf文件
产品详情
技术参数
FB-x26的特点
*扩大了焊线范围(Y:95mm)
可对应大型C产品的生产需求
*通过新开发的高刚性·超轻型焊头,达到超高的精度以及超低的冲击压力
使用复合材料制成的焊线摆臂
超小型超轻型1701型迷你振动子
搭载高速接触检测功能
对应合金线(AgCu)焊接(选配)
*全新 Windows界面·舒适的新型操作环境
上一个
返回目录
下一个
上一个
返回目录
下一个
在线客服
客服电话
(86,755)8524-0596