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简介 优势 技术参数

本机是通采用实现低振防振控制XY 操作平台及搭有超小型无振的低焊头,达到提升焊线及高速焊线功能,提高,并便于操作且用广泛的金线焊线.
在适应领域方面,也兼以往机型上的双超声波振和代表了KAIJO独自LOOP形成技FJ-LOOP,用于更广泛的品.
2-1
 
线径
 
金线φ15um~φ50um
SPOOL线轴
 
SPOOL/long?两FLANGETYPE/右卷导电性线轴:进行脱焊检测
(可根据选配进行无导电性线轴对应)
品種
 
最大3072线
最大可达256MULTI-CHIP
(MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多个相同对位,相同线数的芯片)
 
焊线范围
 
X:56mm 
Y:80mm
 
对应瓷咀
 瓷咀长 ; 11.1mm          瓷咀装配长度7.5mm)
 
 
 
 
 
 
 
 
2-2
 
基板
 
尺寸
 
20mm~90mm
 
 
90mm~295mm
 
 
0.1mm~0.5mm
 
上记基板内侧周围5mm是不可焊线区域
 
使用比上记尺寸小的基板时,要有专用的SET板.
料盒
 
尺寸
 
 
 
30mm~110mm
 
 
95mm~300mm
 
 
100mm~175mm
装备料盒数
 
2~3个料盒
 
※     根据产品的焊线位置,形状等的不同而不同.
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